东亚前海证券：隆扬电子（301389）-技术同源助力顺利切入复合铜箔领域，双轮驱动模式有望开启

隆扬电子(301389)事件点评近期公司发布公告，董事会决议通过拟投资19.2亿元用于复合铜箔项目的建设，其中8亿元拟使用超募资金投入，11.2亿元通过发行可转债的形式募集，实施主体为子公司富扬电子。公司拟在2027年之前建成7座标准化“细胞工厂”，合计形成35条复合铜箔产线。完全达产后可实现年产2.38亿平方米的产能。技术同源使公司具备顺利切入复合铜箔领域的能力。公司深耕电磁屏蔽及绝缘领域20余年，核心技术是卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技术，与复合铜箔制备的主流PET、PP基膜及两步法工艺具有高度技术同源性。公司的EMI电子部件等核心产品在技术上对铜模附着力、孔隙瑕疵及生产热管理等方面，相较于锂电复合铜箔有更为严苛的要求，因此公司有望顺利实现技术迁移。公司于2019年开始对核心工艺在复合铜箔端的应用进行研发，2021年设立试验线，并于2022年实现了技术和经验在复合铜箔领域的有效迁移，本次项目将推动前期技术储备加速转化为产能。把握复合铜箔行业快速扩张机遇，打造“EMI材料+复合铜箔”双轮驱动模式。锂电复合铜箔凭借其优越性能，可有效提升电池能量密度、安全性以及实现降本，成为电池领域未来