爱建证券：点评报告：比亚迪电子分拆上市，加速市场拓展

比亚迪（002594）事件：公司于2020年12月30日晚公告称，为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，公司于2020年12月30日召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。投资要点：半导体业务分拆上市，加速市场拓展。公司持有比亚迪半导体72.3%的股权，控股子公司比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发生产及销售，子公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链布局，其主要产品为新能源汽车功率半导体，因此，在下游应用方面，拥有母公司较大的市场支持，同时，分开上市后，公司将引进战略投资者，在保持实际控制权的情况下，有助于实现其品牌发展及对外拓展销售。半导体产业属于国家大力支持