甬兴证券：电子行业周报：中国移动首发5G~A商用部署，三星计划推出AI芯片

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 算力芯片：三星计划2024年底2025年初推出AI芯片Mach-1，算力芯片产业加速发展。三星电子计划2024年底2025年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证，正处于SoC设计阶段。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。 通感一体化：中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署，相关产业链或将受益。中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署，计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。各地已经在水、陆、空全场景开展5.5G通感一体关键技术的验证和规模试点。我们认为，5.5G促进低空经济，通感一体化有望持续受益。先进封装：美光西安封装和测试工厂扩建项目动工，先进封装产业链有望持续受益。美光科技宣布其位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工，该厂房将引入包括移动DRAM、NAND及SSD等。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 HBM：SK海力士称2025年HBM供应或将继续紧张，产业链有望持续受益。SK海