申港证券：晶盛机电（300316）-硅片“大”时代下的“大”机遇

晶盛机电(300316)投资摘要：公司为国内泛半导体设备龙头：晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与LED衬底材料制造公司，产品应用于集成电路、太阳能光伏、LED等下游领域。作为全球第二大半导体设备市场，2019年我国半导体设备采购额134.5亿美元，公司为我国半导体设备销售规模最大的供应商。2020年上半年，公司实现营业收入14.7亿元，归母净利润2.76亿元。半导体：公司已实现长晶、切片、抛光、外延四大核心环节的产品布局硅片：集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。半导体硅片行业具有高技术壁垒、高资金投入、高研发周期、高认证周期等特点，行业集中度极高（CR5高达93%）。2019年，全球半导体硅片市场规模约为112亿美元；我国半导体材料市场规模约为9.92亿美元，其中12英寸硅片基本依赖进口。需求端：预计2020年全球新投产12英寸晶圆厂数量将达到10座，带来新增晶圆产能约17.9百万片（8英寸当量），2021年新增产能约20.8百万片（8英寸当量），主要来自长江存储、武汉新芯、华虹宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圆代工市场总规模为568.