中泰证券：【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：联电24Q2点评—迎行业复苏，布局先进封装

行业景气度持续温和复苏 1）24年下半年晶圆出货量将高于上半年； 2）汽车需求依然疲软，通信、消费电子和计算业务温和复苏，公司认为其中一些细分领域在24年底进入补库存阶段。 稼动率稳步回升，ASP保持坚挺 1）8英寸产线稼动率在Q2有所提升，在汽车电子Embeddednon-biotypememory驱动下，预计Q3稼动率将进一步提升； 2）Q3整体稼动率有望达到70%左右（Q2为68%）； 3）预计24H1的产品ASP将保持坚挺，综合ASP受到产品结构组合的影响。 2.5D封装Interposer产能翻倍达6k片/月，公司积极布局WoW混合键合 1）2.5D封装的Interposer产能翻倍，达到了6000片/月； 2）公司积极布局WoW混合键合技术，联电是第一家为RFSOI提供晶圆到晶圆键合解决方案的晶圆代工厂，目前已经做好了生产准备。 公司22nm、12nm项目持续推进 1）近几个季度，因为客户持续调整，40/65nm营收逐季下滑，公司预计Q3将实现增长，长远来看，40/65nm将在RFSOI、PCD、OLED显示等领域持续发挥作用； 2）联电是22nm唯一提供商，已经投入生产，