×
img

浙商证券:快克智能(603203)快克智能深度报告:精密焊接领军企业,半导体封装设备国产替代先行者

发布者:wx****37
2024-07-10
2 MB 23 页
半导体 浙商证券
文件列表:
浙商证券:快克智能(603203)快克智能深度报告:精密焊接领军企业,半导体封装设备国产替代先行者.pdf
下载文档

快克智能成立于 1993 年,主营业务为精密焊接设备,在精密焊接领域具备核心 技术优势,基于焊接底层工艺同源性,公司近年来布局半导体封装固晶键合领 域,23 年固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元,同比增长 57%。公司深度绑定 全球头部消费电子企业,主要业务毛利率保持 50%以上。伴随下游消费电子市 场需求复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展,公司有望迎来较好发展机会。


加载中...

本文档仅能预览20页

继续阅读请下载文档

网友评论>