华金证券：半导体行业动态分析：新能源汽车同比持续增长，车规IGBT/CIS龙头发力提速，华为AR-HUD标志汽车进入光显示时代

投资要点新能源汽车销量同比增长持续，IGBT需求旺盛，英飞凌表示供货持续紧缺中汽协数据显示，2023年3月新能源汽车产销同比均实现较高增长，同时2022年4月和5月出货量基数较低，预计2023年Q2同比将继续实现高速增长。GGII预计到2025年新能源汽车和新能源发电的占比分别由2020年的28%和11%提升至35%和21%，合计占比超过55%。从市场规模来看，2021年全球风光储行业IGBT市场规模接近95亿元，新能源汽车IGBT市场规模超140亿元，GGII相关数据预计，2025年风光储行业IGBT市场规模近150亿元，新能源汽车行业IGBT市场规模接近500亿元。考虑汽车行业从顶点到量产时间窗口期，已经切入终端车企的龙头企业需求确定性相对较强。海外大厂均在加紧布局SiC功率器件，国内龙头功率器件厂商斯达等也在加紧SiC芯片研发，紧跟国际大厂步伐。英飞凌法说会表示，IGBT需求依然旺盛，供货持续紧缺。消费类CIS迎库存拐点静待复苏，前装车规CIS龙头持续发力2022年全球CIS市场规模为190亿美元，从下游应用市场看，CIS手机市场收入占比下降至70%以下，PC/平板电脑/监控占比