中航证券：TCL中环（002129）-精准踩点锁砂强硅片，发力TOPCon接力2025，蓄力半导体产业

TCL中环(002129)定增扩产，除了稳固N型硅片，新增TOPCon“火力点”公司4月8日公告，拟向不特定对象发行可转债，募资不超过138亿元(2022年末净资产376.18亿、累计债券0元)，资金主要用于(总投资额143.15亿)：(1)年产35GW高纯超薄单晶硅片项目，总投资额36.5亿、拟募资35亿，建设期18个月，建设地点位于银川50GW(G12)太阳能级单晶硅工厂配套装备制造项目地块内；(2)年产25GWTOPCon光伏电池项目，总投资额106.7亿、拟募资103亿，建设期24个月，将成立全资子公司环晟光伏，地点为广州黄埔区。大尺寸硅片可以摊薄电池和组件的单位生产成本，对于提高光电转换效率，降低度电成本和优化BOS成本具有重要意义。182mm+210mm大硅片占比由2021年的45%迅速增长至2022年的82.8%，已成为市场主流，其中210mm大硅片2023年市占率有望超过25%。据CPIA统计和预测，N型硅片市占率将由2022年的10%以下上升至2023年的25%左右，2023年全国硅片预测产量535.5GW(同比约+50%)、对应N型硅片产量将超130GW。据CPIA