中邮证券：盛美上海（688082）-拟定增募资不超过45亿元，助力平台化及全球化战略实施

盛美上海(688082)事件1月25日，公司公告2024年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象募集不超过45亿元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”与“高端半导体设备迭代研发项目”的建设，以及补充流动资金。投资要点24年全球WPM有望增至约3160万片，中国引领半导体扩张。从晶圆产能看，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算，下同）后，预计2024年将增长6.4%至约3160万片。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目（晶圆尺寸从300mm到100mm不等）。在政府资金和其他激励措施的推动下，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%至每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%至每月860万片晶圆；SEMI预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至