山西证券：芯碁微装（688630）-泛半导体业务快速拓展，23Q1业绩增长超预期

芯碁微装(688630)事件描述公司披露2022年年报和2023年一季报。2022年，公司实现营业收入6.5亿元，同比+32.5%；实现归母净利润1.4亿元，同比+28.7%；扣非后归母净利润1.2亿元，同比+34.2%。23Q1实现营业收入1.6亿元，同比+50.3%；归母净利润0.3亿元，同比+70.3%，大幅超出市场预期。事件点评泛半导体业务增长迅速，收入贡献提升3.4pct至14.7%。2022年，从销量来看，PCB和泛半导体系列分别销售174/26台，同比+20.8%/52.9%；从收入来看，PCB和泛半导体业务分别创收5.3亿元/1.0亿元，同比+26.9%/+71.9%，收入贡献分别为80.8%/14.7%（yoy+3.4pct）。PCB业务收入增速远超行业：据Prismark，2022年全球PCB产值增速仅为1%。产品端，PCB阻焊业务拓展顺利，阻焊层高阶NEX60系列每小时产能达300面；客户端，前100强全覆盖，新增头部厂商鹏鼎控股订单，深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的合作。泛半导体业务应用场景持续拓展：产品端，IC载板MAS6系列最小线宽6μm，WLP2