东方财富证券：电气设备行业动态点评：改性硅胶：全贴合工艺，光伏新应用

【事项】2023年7月1日，据每日经济新闻报道，锦富技术董事长顾清称，改性硅胶全贴合工艺或可用于光伏组件制造，并有望在提高透光率、降低能耗、简化工艺流程等方面取得优势，但该工艺目前仍在透水性、产线简化、加工速度上存在一定问题。【评论】产品、工艺原理：光学有机硅胶粘剂，改性并以全贴合工艺应用于光伏封装。根据锦富技术介绍，其改性硅胶粘剂全贴合工艺从两个方面区别于传统光伏封装技术：1）以改性后的光学有机硅胶粘剂替代传统光伏胶膜：光电显示领域所运用的光学胶粘剂普遍在光通量上高达99%，透光性能显著优于传统光伏组件EVA/POE封装胶膜；2）以全贴合工艺替代层压法：当前光伏组件行业以高能耗的层压法作为主要加工制造工艺，而使用胶粘剂作为涂胶工艺相比层压工艺减少了能耗和胶使用量，同时避免层压工艺带来的隐裂，简化了后续检测流程。发展历程：硅胶封装材料研发和产业化已有先例，全贴合工艺攻克溢胶难题。在2014年SPI太阳能光伏展上，比亚迪推出了以道康宁液体硅胶作为电池封装材料的双玻产品，并预计该产品具有高达40年的超长使用寿命，兼具功率衰减低至0.3%、PIDfree、无蜗牛痕的三大独特优势。之后，硅胶作