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国家知识产权局： 2024年知识产权公共服务机构信息服务成果共享报告集-信息技术产业分册

发布者：wx****d5
2024-11-27
47 MB 153 页
知识产权 半导体 国家知识产权局
文件列表：
国家知识产权局： 2024年知识产权公共服务机构信息服务成果共享报告集-信息技术产业分册.pdf
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本文主要分析了半导体光刻胶产业的发展现状、全球专利态势、中国专利态势以及产业成熟技术——近紫外光刻胶的专利分析。


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