浙商证券：铜电镀深度研究系列：光伏最具潜力降本技术之一，设备产业化临近

铜电镀：最具降本潜力的光伏技术之一，预计目前可实现降本0.04元/W光伏铜电镀技术是采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极，具备低成本、高效率等优势。可用于TopCon、HJT、BC等多种技术路径，其中HJT银浆用量相对较大，运用铜电镀技术的需求更为迫切。铜电镀优势体现在1）低成本：相较于HJT传统丝网印刷技术，预计目前可实现0.04元/W的成本下降。随着铜电镀设备逐步成熟，后续降本空间可观；2）高效率：相较于传统丝网印刷技术，铜电镀可以实现0.3%-0.5%的光电转换效率提升。图形化和金属化为光伏铜电镀工艺的核心环节，多技术路径共存，设备厂商百家齐放光伏铜电镀工艺流程可分为种子层制备、图形化、金属化、后处理环节，其中图形化和金属化为核心环节。1）图形化：以曝光机为核心设备，主要技术路径为传统掩膜光刻、激光直写光刻（LDI）、激光开槽，主流厂商为苏大维格、芯碁微装、帝尔激光、捷得宝、太阳井等；2）金属化：电镀设备主要技术路径为垂直式电镀、水平式电镀、插片式电镀，主流厂商为罗博特科、东威科技、捷得宝、太阳井等。光伏铜电镀产业化处于加速期，预计2024年有望迈入量产阶段，到2030年设备市场规