中泰证券：【中泰电子】AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向

投资逻辑：看好Chiplet+AMD产业链AMDMI300VS英伟达GH200：1）在制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达GraceHopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。2）封装技术，AMDMI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而NvidiaGH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3DChiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。Chiplet+存算一体+异构计算，构建了AMDMI300强大的AI竞争力：Chiplet：MI300利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，增强了集成度。存算一体：在MI300采用的CDNA3架构中，CPU和GPU共享一块“统一存储”HBM（UnifiedMemory），缩短了计算和存储芯片的“沟通距离”，提升了CPU与GPU间的连接速度。异构计算：MI300是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品，能更好满足如今AI大模型的算力需求。看好Chiplet产业链：封测：通富微电/长电科技；减薄：华海清科；ABF：