国投证券：新材料系列报告（二）：AI应用浪潮下，芯片电感需求有望增加

AI应用浪潮下，高性能芯片市场需求大增 芯片是AI算力的主要载体，AI产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。生成式AI浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技术下算力需求存在下沉趋势的情况下，高性能芯片需求上升。 国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观。据中国信通院测算，预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上。AMD预计2027年的全球AI芯片（用于数据中心）市场规模4000亿美元。 电子产品小型化趋势下，芯片电感要求提升 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。 芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种重要的金属软磁材料，