开源证券：通信行业深度报告：AI高速率时代，硅光子迎成长机遇

硅光子技术具备高速率、高集成度、低成本等特点，应用领域广泛 硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是实现光子和微电子集成的理想平台。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，已初步覆盖了前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundry、IT企业、系统设备商、用户等各个环节，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点正逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域。 AI高速光通信时代，硅光子优势逐步凸显 AI发展如火如荼，驱动光通信网络朝着1.6T、3.2T等更高速率持续迭代升级，有望给硅光光通信产业带来成长机遇。在数通市场，高速光模块加速迭代升级，硅光渗透率有望提升；在电信市场，相干光模块持续升级，硅光光模块需求或将增长；在CPO领域，硅光子技术作为CPO的核心技术之一，有望充分受益于CPO的发展需求，并成为各大厂商的战略布局重心；在OIO领域，随着AI技术对算力的持续需求，芯片间数据传输不断增大，OIO的技术优势有望不断凸显，作