中泰证券：华海诚科（688535）-环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展

华海诚科(688535)A股环氧塑封料唯一标的，主持起草行业国家标准。公司成立于2010年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前A股唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015年至2020年，全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元，CAGR为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元，CAGR为5.37%。大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yole的数据，