甬兴证券：电子行业周报：华为Mate70或将发布，HBM520hi后产品或采用混合键合技术

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 华为产业链：华为Mate70或将发布，相关产业链有望持续受益。华为Mate70系列手机或将出厂首发搭载原生鸿蒙操作系统，进一步巩固华为在智能手机高端领域的地位，并加速原生鸿蒙的商用。我们认为，随着华为新品推出或推动换机进程，相关产业链有望持续受益。国产替代：台积电7纳米及更先进芯片或将实施出口限制，相关产业链有望持续受益。商务部称美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制。我们认为，先进制程芯片受打压限制有望推动半导体产业链国产化进程，相关产业链有望持续受益。 被动元件：村田、TDK等被动元件一线厂部分产品或将涨价，被动元件产业链有望受益。被动元件一线大厂包括村田、TDK等，有望调升积层式电感／磁珠报价，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%。我们认为，随着智能手机旺季即将到来叠加PC市场复苏，或将驱动被动元件价格上涨，国内被动元件厂商有望持续受益。 先进封装：HBM520hi后产品或采用混合键合技术，相关产业链有望持续收益。三大HBM原厂考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding，并将在HBM520hi中使