川财证券：高端制造行业事件点评：国产EDA厂商芯华章再获资本热捧

事件继今年1月完成数亿元A+轮融资后，国产EDA厂商芯华章科技股份有限公司（下称“芯华章”）近日又完成了一轮超亿元融资。芯华章今日宣布，完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。天眼查显示，2020年8月至2021年1月，芯华章已完成5轮融资，此轮融资完成后，公司累计融资金额超12亿元。Pre-B轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青继续跟投，公司表示，Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA2.0下一阶段的研究及技术创新。何为EDA2.0？芯华章内部人士向《科创板日报》记者表示，目前的EDA已经发展了30年左右，EDA2.0是面向未来的新一代集成电路设计工具，“是研究方向，也是未来技术和生态的发展方向”。记者也从芯华章处了解到，公司已完成对EDA2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。据了解，EDA主要包含“模拟芯片、数字芯片验证和数字芯片实现”三大部分，目前，中国EDA公司在