开源证券：基础化工行业周报：电子产品朝高集成化发展，导热材料需求空间广阔

本周（5月8日-5月12日）行情回顾新材料指数下跌1.31%，表现弱于创业板指。半导体材料跌5.07%，OLED材料跌0.44%，液晶显示跌0.25%，尾气治理涨0.72%，添加剂涨1.3%，碳纤维跌4.86%，膜材料跌1.25%。涨幅前五为艾可蓝、奥来德、蓝晓科技、时代新材、银禧科技；跌幅前五为杭氧股份、神工股份、沪硅产业、金宏气体、容大感光。新材料周观察：电子产品朝高集成化发展，导热材料需求空间广阔电子产品朝高性能、微型化和密集化方向发展，导热材料行业迎来新的发展机遇。高温将严重影响电子元件的使用性能及可靠性，根据《电子器件散热及冷却的发展现状研究》（郭磊）数据，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统可靠性将降低50%。而导热材料是通过提高电子器件导热、散热效果，进而提高其使用性能的功能性材料，现已成为下游下游数据中心、消费电子、汽车电子、通信设备等领域不可或缺的材料。随着电子信息技术的不断进步，电子产品逐步朝高性能、微型化和密集化方向发展，而产品内部更加高的集成度意味着可用于散热的空间更为狭小，使得产品散热需求持续提升。因此，在此背景下，导热材料行业迎来新的发展机遇。根据头豹研究