开源证券：元件行业深度报告：特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透

AI发展催化PCB和CCL迭代，特种玻纤布快速升级且供不应求 AI服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板的需求升级，PCB及CCL迭代速度也逐渐加快，PCB产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料向着低介电常数、低膨胀系数方向发展。Low-Dk、LowCTE纤维布迎来大规模放量周期，目前特种玻纤布主流供应商为日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，石英纤维布（Q布）已经在研发进程中，其具有更低的介电损耗，能在更高速的传输中保持更好的效果。 特种电子布市场规模有望快速增长，国产厂商加速渗透 目前Lowdk、LowCTE玻纤布市场仍由日系、台系等海外市场主导，日东纺、Asahi、台玻等占据较大市场份额。2025、2026年是高速PCB、CCL加速发展的时期，对特种玻纤布的需求显著提升。在此背景下，国内宏和科技、中材科技（泰山玻纤）、林州光远等厂商也份份加速布局，（1）宏和科技一代Lowdk、二代Lowdk、LowCTE产品已经通过客户验证并开始批量出货；（2）中