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平安证券:晶合集成(688249)-DDIC代工领先企业,多元化布局成果初显

发布者:wx****7f
2024-11-13
2 MB 22 页
半导体 平安证券
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平安证券:晶合集成(688249)-DDIC代工领先企业,多元化布局成果初显.pdf
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晶合集成(688249) 平安观点: 国内第三大晶圆代工企业,DDIC代工领先者。公司是国内晶圆代工领先企业之一,成立于2015年,2023年在科创板上市。公司主营12英寸晶圆代工业务,核心产品为显示驱动芯片代工,其LCDDDIC代工全球领先,OLEDDDIC稳步推进,且公司正在进行多元化布局,CIS是重要的拓展方向,工艺平台逐渐成熟。近年,公司业绩呈现波动成长趋势,DDIC收入占比逐渐下降:2020-2023年,公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元,总体看基本呈现增长大趋势,2023年有所下降,主要原因为当年半导体景气度下滑,市场整体需求放缓所致;DDIC是公司收入的主要来源,但占比正逐渐下降,CIS占比快速提升,2023年,公司DDIC收入占比为84.79%、CIS占比6.03%,2024H1,公司DDIC占比下降至68.53%,CIS占比大幅提升至16.04%,充分表明公司多元化布局初见成效。 晶圆代工核心地位凸显,DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛。晶圆代工是集成电路产业核心环节之一,重资产、长周期、高壁垒,寡头垄断格局明显,是美国对

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