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中银证券:半导体设备之晶盛机电:订单大幅增长,半导体硅片生长加工设备逐步实现国产化突破

发布者:wx****37
2021-05-08
588 KB 4 页
中银证券 工业4.0
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中银证券:半导体设备之晶盛机电:订单大幅增长,半导体硅片生长加工设备逐步实现国产化突破.pdf
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公司发布2021年一季度业绩报告,实现营业收入9.12亿元,同比增长27.37%;归属母公司净利润2.82亿元,同比增长109.71%;扣非后归属母公司净利润为2.42亿元,同比增长84.98%;基本每股收益0.22元,同比增长120.00%。一季度公司的晶体生长设备和智能化加工设备新签订单超过50亿元,在手订单共计104.5亿元。报告要点公司收入规模稳步向好,一季度盈利能力大幅提升。公司2020年全年和2021年一季度营业收入分别为38.11亿元和9.12亿元,分别同比增长22.54%/27.34%,保持稳定加速态势;归属母公司净利润为8.58亿元/2.82亿元,同比增长34.64%/109.71%,一季度业绩高增长主要得益于订单收入规模扩大和毛利率的显著提升(2020年全年和2021年一季度的营业利润率分别为36.6%/36.35%,分别较上年同期提高1个百分点和3个百分点),以及政府补助的增加。2021Q1新签订单额超预期,在手订单饱满促进全年业绩增长。得益于下游硅片厂商纷纷扩产,公司光伏设备订单大幅增加,据公司2020年年度报告和2021年一季度报告披露,公司未完成晶体生长设备

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