华安证券：华正新材（603186）-CBF材料阶段性突破，CCL周期修复可期

华正新材(603186)主要观点：PCB及CCL行业处于摩底阶段，周期修复可期需求端：PCB及CCL行业23Q1处于反复磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后（PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点），行业部分低端产品价格已降至盈亏平衡点附近，进一步下降空间不大。成本端：受海外冲突等事件影响，铜箔等大宗商品22年维持高位，挤压覆铜板公司盈利能力。随着全球通胀缓解、树脂等供应稳定，我们认为23年上游成本端压力或将有所改善。产能端：为了抢占市场份额并把握行业复苏机会，公司于2022年发行可转换债券，募集资金中4亿元投向珠海富山制造基地的建设，计划年产2400万张高等级覆铜板，一期项目预计年产量960万张，该项目按计划部分完工投产。CBF膜（对标味之素ABF膜）有望打破日本垄断，验证取得良好成果ABF载板市场快速增长，上游薄膜作为ABF载板最重要的上游材料，完全被日本垄断，成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF积层绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公司22年年报显示：公司半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF积层