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万联证券:电子行业周观点:24年半导体行业CAPEX有望回暖,带动晶圆代工增长

发布者:wx****7b
2024-01-22
2 MB 13 页
半导体 万联证券
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万联证券:电子行业周观点:24年半导体行业CAPEX有望回暖,带动晶圆代工增长.pdf
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行业核心观点:上周沪深300指数下跌0.44%,申万电子指数下跌2.30%,在31个申万一级行业中排第12,跑输沪深300指数1.86个百分点。把握AI产业链加速建设的催化下,AIPC等创新终端、半导体设备、消费电子、存储芯片等领域呈现的结构化投资机会。投资要点:产业动态:(1)晶圆代工:台积电1月18日公布2023年第四季财务报告并召开法说会,2023年四季度实现营收196.24亿美元,同比下滑1.5%,超出管理层给出的188-196亿营收指引,环比增长13.6%。按先进工艺划分,台积电7纳米及以下工艺贡献了67%的收入;从应用领域来看,20235043年四季度,高性能计算贡献的营收占比提高到了43%,环比增17%,智能手机贡献的营收占比也提高到了43%,环比增27%。台积电总裁魏哲家表示,台积电今年将持续扩充先进封装产能,规划倍增但仍是供不应求;同时表示,2024年半导体产业不含存储芯片业的产值将有望同比增长10%以上,晶圆代工产业将同比增长20%。(2)芯片:1月17日国家统计局公布的数据显示,2023年中国的集成电路产量为3514亿块,而2022年为3242亿块。另外,2023

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