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德邦证券:裕太微(688515)-上半年业绩承压,多项研发项目取得积极进展

发布者:wx****cb
2023-09-01
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半导体 德邦证券
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德邦证券:裕太微(688515)-上半年业绩承压,多项研发项目取得积极进展.pdf
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裕太微(688515)事件:2023年8月28日公司披露2023年半年报:营业收入方面,2023年H1公司实现营收1.08亿元,同比-43.45%。毛利率方面,公司23H1毛利率为44.41%,同比-2.59PCT。净利润方面,受到公司报告期内营业收入下降影响,叠加销售费用、管理费用和研发费用受公司规模扩大影响而保持增加,公司23H1归母净利润为-0.83亿元,同比-640.16%。公司进一步加大研发投入,结出累累硕果。为增强核心竞争力,报告期内公司加大研发投入:2023年上半年公司研发费用为0.98亿元,去年同期为0.54亿元。研发成果方面,公司在报告期内主要完成了4项研发突破:1)新品验证突破:报告期内,公司实现了2.5GPHY芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5口交换芯片的客户端测试。收入方面,今年上半年公司2.5GPHY芯片收入为856万元,千兆网卡芯片收入为38.10万元,5口交换芯片收入为1054.3万元;2)高端技术预研突破:报告期内,公司在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络(TSN)交换芯片的预研工作完成;3)车载千兆PHY芯片进展顺利:报告期内,

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