华福证券：电子行业周报：台积电Q3环比回暖，关注AI边缘侧需求

台积电23Q3环比回暖，静待景气周期触底回升。10月19日，晶圆代工龙头台积电公布2023年Q3业绩，23Q3台积电实现营收172.8亿美元，同比-14.6%/环比+10.2%，高于业绩指引区间中值，环比增长主要得益于3nm的量产带来了晶圆均价的结构性提升。值得关注的是，台积电本季度实现2023年季度营收的首次环比增长，同时联电23Q3实现营收570.68亿元，环比+1.37％，即已实现连续两个月的环比增长。除此之外，截至2023年8月，全球半导体销售额已实现连续六个月的环比增长。自2021年12月半导体销售额达到峰值以来，此轮下行周期已持续较长时间，且全球销售额及大厂财务指标均出现一定程度的回暖，半导体景气回升或已接近破晓时分。AI需求强劲致先进封装持续紧缺，端侧AI需求有望打开全新增长空间。台积电23Q3的HPC营收占比高达42%，环比增长6%，AI需求仍然强劲，且因CoWoS产能吃紧，AI芯片处供不应求状态。基于此，公司预计将于2024年底完成CoWoS产能翻倍的计划，且25年将持续扩产。与此同时，AI边缘侧需求的兴起也不容小觑，群智咨询预测，伴随AICPU与Windows12的