粤开证券：【粤开行业专题】汽车芯片荒何解

汽车半导体概述一般可将汽车半导体分为模拟IC、逻辑IC、存储IC、分立器件、微控制IC、光学器件、传感器、执行器几个大类。汽车电动化与智能化的趋势下，汽车半导体价值量不断增加。根据英飞凌数据，2020-2030十年间，自动驾驶从L2提升至L4/5，半导体的单车价值量有望提升5倍。从轻混到纯电，单车半导体价值可增加50%。汽车电子产业链分工明确，集中度较高。上游为Tier2电子元器件供应商，其将产品售给中游Tier1系统集成开发商，后者主要负责模块化功能的设计、生产与销售，将模组供应给下游汽车整车厂商。汽车芯片荒的前因后果（一）现状：本轮芯片短缺预计使得一季度全球汽车产量下降10%左右。多家车企公告芯片短缺。此次芯片短缺主要为MCU。（二）原因分析1、表面原因：（1）疫情及突发事件干扰；（2）汽车厂商对需求反弹估计不足；（3）消费电子等挤占产能；（4）汽车芯片使用的8英寸晶圆供不应求2、深层原因：把“鸡蛋”放在了一个篮子里。汽车MCU行业的门槛高，却没有话语权，逐渐将MCU产能七成外包台积电。汽车MCU芯片集中度很高，却只占台积电约3%的产能，量价均不高，因而产能紧张时，汽车芯片产能得不