国海证券：计算机行业AI算力“卖水人”专题系列（2）芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新

发布者：wx****34

2024-06-28

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消费电子国海证券

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芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式均温，即3D VC技术路径，最后发展到液冷技术。

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