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民生证券:电子行业周报:从国际大厂动向看边缘AI的未来

发布者:wx****4c
2023-06-05
1 MB 10 页
半导体 民生证券
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民生证券:电子行业周报:从国际大厂动向看边缘AI的未来.pdf
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边缘AI趋势正在成为共识。AI正在全面重构科技产业,以微软、谷歌等为代表的国际科技巨头加紧布局多模态大模型,以英伟达、AMD等为代表的芯片巨头主导云端AI算力芯片市场。在大模型和算力的底层技术不断完善的同时,AIGC带动应用端革命,人工智能赋能千行百业,大模型部署在边缘侧与移动端成为必然趋势,边缘AI正成为各家科技巨头抢占的下一块高地。华为:构建万物互联的智能世界。华为中国官微6月2日发文称:华为云将于6月7日“给世界一个更优选择”。在AI领域,华为构建了从昇腾+鲲鹏芯片到AI开发框架MindSpore和AI开发平台ModelArts的全栈式开发能力。盘古大模型自推出后持续演进,截至2022年已被应用于十余个行业的百余个场景,有效降低了人工智能开发门槛和成本。此次华为云或将在6月7日发布关于AI大模型的最新成果,分享AI助力构建万物互联的智能世界的“更优选择”。高通:正在向边缘计算公司过渡。高通公司高级副总裁日前表示:高通正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。高通对公司定位的转变指明了当下AI的两大趋势:1)不止云端,边缘AI是必然趋势:高通表示,随着连接设备和数据流量加速增长

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