平安证券：半导体：SEMICONChina2025动态跟踪报告-新凯来携四类产品亮相，半导体设备国产化再上新台阶

事项： 新凯来携三十余款半导体设备亮相SEMICON展会，涵盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域，初步展示了其多品类、全系列的半导体设备产品矩阵。 平安观点： 新凯来携三十余款产品亮相SEMICON，半导体设备国产化水平再上新台阶。2025年3月26日-28日，SEMICONChina2025在上海举办。展会期间，半导体设备新贵新凯来亮相，展出多达四大类、三十余款半导体设备，引起业界广泛关注。新凯来本次展出特点总结有二：1）种类多、系列全，涵盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测四大领域；2）大都支持未来向先进节点演进，半导体设备国产化水平再上新台阶。 扩散设备：推出EPI、RTP两类共六款产品。EPI是12英寸单片减压外延生长设备，代号峨眉山，包括1号、2号、3号三款产品；RTP是快速热处理设备，代号三清山，包括1号、2号、3号产品，两者均支持未来向先进工艺演进。 刻蚀设备：推出CCP、ICP、自由基干法刻蚀产品。新凯来展出的干法刻蚀设备种类齐全，用途广泛，代号武夷山。武夷山1号是CCP干刻，可满足先进节点各类精细介质刻蚀场景需求，武夷山2号是ICP干刻，可满足先进节点各类精细硅及金属刻蚀场