万联证券：电子行业深度报告：大算力时代下先进封装大有可为

先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势。摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技术与形态会根据应用侧需求不断变化与迭代，从WLP、2.5D/3D、SiP等技术类型出发，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。先进封装市场空间广阔，为半导体设备行业带来增量。据Yole预测，2021-2027年间先进封装的年化复合增速为9.6%，且先进封装占封装行业的比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。细分技术方面，倒装封装目前是营收规模最大的技术方案，嵌入式、3D堆叠和晶圆级扇出型等高阶封装成长速度较快。此外，先进封装对传统封装设备的使用需求和精度要求都有所提升，且工艺延伸至前道环节，增加了前道设备的需求，为半导体设备行业带来增量。高性能计算驱动半导体产业发展，先进封装实现算力提升。随着数字经济的发展和产业智能化转型的推进，高性能计算超越手机成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算