万联证券：电子行业周观点：苹果发布多款新品，先进封装需求旺盛

行业核心观点：上周沪深300指数下跌0.65%，申万电子行业下跌2.14%，跑输指数1.49pct，在申万一级行业中排名第26位。建议关注半导体、AI和消费电子等领域，半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和先进封装赛道，AI领域推荐AI芯片和AI服务器产业链，消费电子领域推荐VR头显终端产业链。台积电先进封装产能告急，部分订单已经外溢：先进封装工艺能将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，实现异构计算以提升算力，满足AI芯片所需的性能。目前市场对AI服务器、AI芯片的需求不断增长，对算力芯片的性能也提出了更高要求，从而带动了先进封装产业的需求。台积电作为国际领先厂商，其先进封装产能告急彰显了产业供不应求的状态。建议关注供不应求及国产替代背景下封测厂、晶圆厂及先进封装上游半导体设备的需求增长。苹果推出多款新品，为硬件端注入活力：此次苹果发布会新品在硬件性能上有较大提升，MR产品的定价相对较高，短期来看量产普及存在不确定性，但中长期对技术发展方向具有一定的指引作用。M2Ultra以UltraFusion先进封装技术将两块M2Max晶粒拼接，搭载1340亿个晶体管，比上一代M1Ultra多出2