华福证券：电子行业周报：晶圆厂支出或将回温，设备及零部件成长可期

本周SEMI数据显示：预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，但2024即将回温，且2026年增至1188亿美元，创历史新高，背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。可见半导体设备行业在经历了2023年的调整之后，有望于2024年重归成长，并带来相关零部件的需求提升。此外，6月SEMI数据也显示，2023年Q1全球半导体设备出货额达268亿美元，年增9%，季减3%。分地区数据来看，Q1北美地区设备出货额为3.93亿美元，同比增长50%，但Q1中国大陆设备出货额却同比大幅减少23%，为5.86亿美元。上半年中国大陆半导体设备出货额的短期遇冷，或来自于去年底至今年初海外半导体出口管制措施所带来的拉货递延，以及暂时性的行业低谷。6月16日，美光科技宣布，计划在未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，这对当前处于冰封的中美半导体关系带来些许暖意。此外，据《华尔街日报》当地时间6月12日报道，美国商务部一名高级官员近日表示，拜登政府计划延长豁免，允许韩国和中国台湾地区的半导体制造商在中国大陆维持或扩大现有芯片制造业务。姑且无论上述延长豁免计划是