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国金证券:信息技术产业行业周报:持续看好AI相关底层及应用层的投资机会

发布者:wx****ea
2023-06-19
2 MB 23 页
半导体 国金证券
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国金证券:信息技术产业行业周报:持续看好AI相关底层及应用层的投资机会.pdf
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投资逻辑电子板块:Ai芯片、800G光模块持续加单,继续看好受益产业链。Ai芯片需求强劲,全球各大云厂商纷纷大力采购Ai芯片的采购力度,英伟达二季度业绩指引大超预期,台积电紧急增加CoWoS封装产能。除了Ai芯片需求强劲外,800G光模块也需求旺盛,加单消息不断,根据产业链信息,目前海外几大巨头给到800G光模块供应商的预期2024年已上升至1000万只,光模块厂商正在大力扩产,以应对爆发时需求增长。根据产业链调研,用于800G光模块的DSP芯片目前交期在20-30周,目前需求旺盛,也出现厂商加价要求提前交货的情况。预测2024年在需求大幅提升的情况,光芯片也有可能出紧缺的情况。另外用于GPU的HBM芯片也在出现了涨价,交期延后的情况,新一代HBM3的带宽最高达819GB/s,英伟达在H100上配置了海力士HBM3,今年以来HBM3价格出现了大幅增加。整体来看,我们认为Ai芯片、800G光模块需求持续超预期,此外电子板块业绩有望逐季改善,看好Ai需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。通信板块:华为、英伟达、高通引领通信计算架构融合,关注“华-英-高”(HNQ)算力黄金三角战略配置机遇

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