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民生证券:电子行业周报:设备投资额稳步修复,看好设备零部件国产化机遇.pdf |
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事件概述:美国加州时间6月6日,SEMI发布《全球半导体设备市场报告》,报告指出2023年Q1全球半导体设备出货金额达到268亿美元,同比增长9%,环比下滑3%。半导体设备市场需求韧性持续。据日本半导体制造装置协会数据,2022年全球半导体设备销售额1076.5亿美元,其中中国大陆市场销售额282.7亿美元,占全球市场份额26%。半导体设备投资具有周期性特征,通常有2年左右的上行周期和1-2年的下行周期。本轮周期增速高点发生在2021年Q1(235.7亿美元,YOY+51%)。而进入2022年以来,受制于下游消费电子等市场需求疲弱,半导体资本开支步入下行周期,设备投资额增速回落。2023年Q1设备销售额看到底部企稳和同比回升(268.1亿美元,YOY+9%),我们看好半导体设备投资额的稳步恢复。另一方面,在供给端半导体设备的国产化率仍处于较低水平,进口占比较高。据海关总署数据,2023年1-4月中国大陆半导体设备进口金额达77亿美元,国产半导体设备厂商仍有广阔替代空间。设备零部件有望迎来订单修复和国产加速。设备上游零部件国产化率目前亦处于较低水平。当前在机械加工件和气体/真空系统类零部
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