东吴证券：电子行业点评报告：基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列

投资要点 基带芯片知多少？基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着5G通信技术的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。 基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。基带芯片行业格局高度集中，5G商用后市场重回寡头垄断，2022年高通、联发科分占61%/27%份额，龙头效应显著。核心壁垒高筑，一方面通信协议随技术迭代呈爆炸式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计复杂性；另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组合和产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉授权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市场验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。 华为三星布局6G/5G基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会。华为海思作为国产化先锋，历经多年研发，从TD-LTE基带巴龙系列到全球首款6G基带