华西证券：电子（半导体）：车载芯片持续短缺，预示半导体景气度不减

事件概述:①根据Gartner数据，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。前十大企业中有五家中国厂商，即使华为受到科技限制采购额有所下降，仍然排名第三；此外，小米、联想的采购额均双位数增长。②根据科技新报讯息，日本于2月13日发生规模7.3强震，对附近的半导体工厂，例如瑞萨、信越化学造成停工影响，预计近期复产后还需一周将产能恢复至震前水准。分析与判断:车载芯片持续短缺，预示整体半导体需求不减。根据IHSMarkit预测，2021Q1全球汽车业产量可能比原先目标减少67.2万辆，主要原因系芯片短缺，缺芯的影响预计将延续至2021Q3；车用芯片短缺导致汽车减产，包括福斯、戴勒姆、FCA均传出停工和减产；随着汽车智能化和电动化趋势，芯片单车价值量持续提升，以车载摄像头CIS为例，随着智能驾驶等级提升，L2等级汽车平均需要配备3.5个摄像头；L2至L3等级平均需要配置7至8颗摄像头；L4等级配置10至15颗；预计L5等级要15颗以上；此外，雷达Radar和光达Lidar芯片的需求量和性能均有升级；加上处理器、存储器、电源管理等芯片，高阶车款甚至需要用到150种不