华西证券：电子（半导体）行业点评报告：半导体材料积极扩产，导入新建产线窗口期

事件概述:①根据鼎龙股份2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产能1万吨集成电路制造清洗液项目，计划投资5.67亿元，投资资金来源于公司自有或自筹资金。②根据沪硅产业2021年1月12日公告，公司发布2021年度特定对象发性A股股票预案，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。③根据南大光电2020年公告披露向特定对象发行股票预案；公司预计2021年底将建成ArF光刻胶产品生产线，形成年产能25吨ArF（干式和浸没式）光刻胶产品的生产能力，满足90nm-14nm集成电路制造需求。我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G手机渗透