开源证券：半导体行业点评报告：终端产品定义芯片定位，芯片定位影响芯片成本

单片晶圆价格由晶圆尺寸和光罩层数决定通过将芯片设计厂商的单片晶圆价格进行比较，我们发现晶圆尺寸是影响单片晶圆价格的核心要素，并且，随着芯片复杂度的提升（光罩层数的增多），单片晶圆价格得到进一步的提升。同时，高单片晶圆价格往往伴随着高单颗芯片晶圆成本，从数字芯片来看，由于数字芯片的工艺标准化程度较高且功能较为复杂，数字芯片厂商往往率先采用12寸片以降低成本，且单颗芯片晶圆成本相对较高；从模拟芯片来看，由于模拟芯片的12寸片工艺与8寸片工艺存在较大差别且晶体管数量较少，追求产品稳定性的模拟芯片厂商往往倾向于停留在8寸片，且单颗芯片晶圆成本相对较低。电源、功率厂商片量优势突出，数字芯片厂商片量话语权相对有限通过将芯片设计厂商的投片量进行比较，我们发现功率、电源厂商片量优势显著。晶圆厂与芯片设计厂商之间的纽带主要体现在两方面：1.工艺协作开发；2.片量支持和填产需要，因此，片量越大、工艺越特殊的芯片设计厂商与晶圆厂的关系越紧密。功率厂商和电源厂商（新洁能、芯朋微、晶丰明源）的年投片量均超过10万片，显著高于数字芯片厂商片量水平，并且，新洁能2019年的投片量高达25万片、极具片量优势。终端产品