浙商证券：IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现

1、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行。空间：先进封装催生IC载板需求，据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，21-26年CAGR=8%。格局：中国台湾、日本、韩国三足鼎立，2020年分别占比37%/24%/22%，中国大陆内资厂商市占率仅4%，成长空间巨大。ABF载板：受AI和先进封装驱动，ABF增长较快，根据QYResearch数据，全球市场规模20-28年CAGR=8.89%；根据华经产业研究院数据，中国市场规模21-28年CAGR=10.83%。ABF载板上游原材料被日本味之素垄断，各厂商积极扩产ABF载板，国产化率低，国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司积极布局ABF载板，同时华正新材、天和防务等公司有望打破上游ABF膜垄断格局，突围势在必行。2、LDI设备：内资IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求，国外厂商份额领先，国产替代有望加速。内资IC载板厂商扩产，我们预计2023-2025