德邦证券：电子周观点：持续关注先进封装、小米汽车产业链

投资要点：半导体：持续关注先进封装机遇。本周电子（中信）指数上涨0.6%，较上周继续反弹。AI手机、AIPC、AIPin等终端未来陆续上市，有望带动芯片以及上游先进封装、代工等机会。我们持续推荐复苏（消费IC&存储）+国产化（先进封装&算力芯片）组合。（1）IC设计：随着AIPin在11月16日开启订购，我们有望看到越来越多的AI硬件上市。硬件AI化望带动边缘端芯片量价齐升。建议关注：晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技等。（2）封测：根据UDN新闻报道，台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，计划明年月产3.5万片晶圆，比原定翻倍目标再增加20%。先进封装产能紧张，建议关注：芯源微、光力科技、飞凯材料等。（3）存储：NANDFlash晶圆价格近期持续上涨，而DDR416Gb价格企稳。预计存储价格后续上涨大趋势不变，另外可关注国产存储模组后续订单催化。建议关注：江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利等。（4）设备：持续建议关注存储厂商扩产带来的设备、零部件机遇。建议关注：拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份等。汽车电子：小米汽车获工信部申报，万事俱备待明日春风。11月15日，工信部发布《道