开源证券：通信行业点评报告：GB200发布，重视光通信、液冷、通信互联新机会

GTC围绕GB200为核心发布多款算力新品 3月18日，英伟达在GTC大会上发布多款算力新品，包括HGXB100、DGXB200、GB200服务器以及搭配的NVLINK、QuantumX800、SpectrumX800交换机。全新Blackwell架构GPU包含2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，BlackwellGPU是由2个Dies通过10TB/s芯片到芯片间互联组成，NVIDIAGraceCPU与GPU通过NVLink-Chip-to-Chip（C2C）接口连接，可实现900GB/s的双向带宽。整体算力网络架构进一步向着集成化发展，算力迭代加速，建议持续关注算力通信产业链发展及投资机会。 NVlink再升级，重视通信互联技术发展 GB200支持在NVLink域中配置36个或72个GPU。基于MGX和NVLinkSwitch系统，每个机架搭载18个计算节点。在GB200NVL72中，支持单机架搭载72个GPU和18个双GB200的计算节点，或者通过两个机架搭载72个GPU和18个单GB200计算节点。GB200NVL72引入了第五代NVLink技术，可以连接多达576块G