德邦证券：电子月报（台股）2023-07：7月营收表现分化，关注下半年复苏节奏

半导体上游：7月营收呈修复态势，H2毛利率承压。台积电7月环比大增，主要系代工苹果iPhone15系列搭载的A16和A17仿生芯片所致。但台积电7月份营收同比仍下滑，同当前消费电子产品需求下滑、对关键芯片的需求不理想、非合格品成本自负有关。联电7月营收为同期次高，Q3晶圆出货量预计下降。世界先进连续两月呈现增长，预计Q3晶圆出货量上升。稳懋年增率转正，预计Q3毛利率回落。日月光7月营收创今年新高，购入K27厂房产权应对产能扩充。半导体设计：7月环比承压，H2将优于H1。联发科7月营收下滑，预计公司Q3智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，合并营收有望重回1000亿新台币大关。瑞昱7月营收下滑，预计H2优于H1，瑞昱预期，明年个人电脑市场可望回温，营运也将恢复成长趋势。信骅7月营收环比上升，同比大幅下滑。联咏7月营收环比下降，同比大幅上升。面板：早周期复苏行业，需求持续改善。面板厂商7月营收同比增长，需求有望持续改善。友达7月合并营收为212.6亿新台币，月减7.4%；群创7月合并营收则为185亿新台币，月减4.3%。Q3友达和群创整体库存水位健康，再加上进入传统旺季，面板需