开源证券：半导体行业点评报告：封测景气度高，国内封测龙头受益良多

封测行业空间广阔，先进封装是未来趋势封测行业市场广阔，2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国大陆封测规模在全球占20%。封测行业市场集中度较高，2019年全球封测行业CR10达到81%，国内龙头已进入国际第一梯队，长电科技/通富微电/华天科技分别占比11.3%/4.4%/4.4%。随着摩尔定律极限的逼近，技术节点突破难度加大，而集成是超越摩尔定律的关键点，先进封装是未来趋势。先进封装规模预计保持较高增速。据Yole数据，先进封装在2018-2024年间预计以8%的CAGR成长，到2024年达近440亿美元。技术方面，国内大陆封测厂技术平台已基本和海外厂商同步。封测目前景气度较高，国内厂商盈利提升空间巨大需求角度：受下游需求旺盛影响，封测厂呈现出高景气度，产能供不应求，同时部分封测厂因IC载板价格上涨等成本因素，以及客户强劲需求已经涨价，如11月20日日月光半导体通知客户，将调涨2021Q1封测平均接单价格5%～10%。国内封测厂盈利状况较好，长电科技/华天科技/通富微电2020Q3毛利率为15.46%/22.30%/15.42%，同比提升5.03/7.89/2.51pcts。据