开源证券：印制电路板行业投资策略：PCB：需求复苏，把握HDI及汽车PCB投资机遇

内资厂商后发优势加速兑现，成本管控力将是下一阶段竞争焦点全球PCB市场呈现“周期+成长”的属性，下游终端电子化趋势推动PCB长期空间向上。展望未来，厂商有望逐渐转向“One-avary”一站式电子服务并实现营业收入规模的扩张，2019年PCB行业第一大厂仅占全球市场份额的6.3%，集中度仍有提升空间。当前A股上市PCB公司的资本开支节奏维持中高位，2020前三季度上市PCB公司资本开支同比增长25%。先进产能的后发优势加速兑现，厂商之间的竞争焦点将转为精细化管理的能力。终端高密度化推动HDI渗透、汽车类PCB市场扩容，内资厂商布局加快消费电子终端走向高密化趋势，HDI下游面向消费电子终端，是PCB应用中成长最快的赛道之一。HDI产品投资门槛高，导致前期内资厂商投资动能不足。过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛，而钻孔机与曝光机是HDI投资的壁垒，单台钻孔设备的价格在70-80万元，交货周期在半年以上，扩产面临瓶颈。内资厂商加快HDI产品布局并追赶台系厂商，产能集中于2021年下半年投放，主要投放的HDI面向一阶、二阶，三阶及Anylayer以上的高端产能仍然紧缺。车用PCB方面，动力引擎