中银证券：半导体设备行业点评：晶圆厂资本开支预期不断上调拉动国内外设备厂商业绩高增长，板块配置价值提升

7月以来，我们的A股半导体设备推荐组合调整幅度近30%，但是半导体设备行业需求旺盛、半导体设备公司业绩高增长。国内厂商获得本土晶圆厂线大量重复订单，设备国产化进程持续推进。报告要点各个环节的业绩向好，半导体板块配置价值提升。从三季报看，A股半导体设备、材料、设计与封测板块主要公司业绩高增长，设备板块前三季度营收累计同比增长36.2%，单季度同比增长41.3%；材料板块前三季度营收累计同比增长25.2%，单季度同比增长29.2%；设计与封测板块前三季度营收累计同比增长60.4%，单季度同比增长41.2%。同时，A股半导体板块自7月份以来经历了较大幅度的调整，申万半导体指数较7月14日高点下跌超过20%，而A股半导体设备推荐组合整体调整幅度接近30%。十四五规划中强调要强化集成电路等国家战略科技力量，政策导向明确的同时，海外不确定因素也逐渐被市场消化，半导体板块配置价值提升。半导体设备行业将持续处于高景气阶段。台积电三季度收入3,564.3亿新台币，环比增长14.7%，同比增长21.6%，并将2020年全年收入增速上调至约30%,同时中芯国际也将Q3收入环比增速指引由原先的1%至3%上调为