东兴证券：半导体分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量

摘要 Q1:晶圆代工是什么？晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺；按制程可分为先进制程和成熟制程，14nm以下的为先进制程，28nm及以上的为成熟制程。随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺（一般在40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm及以下）所需的投资额至少在40亿美元以上。 Q2：晶圆代工的优势与挑战？晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临：地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。 Q3：产业市场现状？根据半导体销售额与费城半导体指数所反映，目前来看处于行业的景气周期。根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增