华福证券：电子行业周报：HBM存储战略要地，大厂加速布局

投资要点： AI的火热，除了推升GPU需求猛进以外，背后的重要存储技术HBM也在过去几年冲上了风口浪尖。最近，SKhynix和三星的业绩和布局也表明，HBM在未来大有可为。本周，各大厂就HBM方面相关布局也快速推进。 首先，4月22日消息，SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发下一代HBM，并通过先进封装技术增强逻辑和HBM集成。海力士公司计划通过这一举措继续开发HBM4，并预计将于2026年开始量产。公司表示，从HBM4产品开始，公司准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。通过超细微工艺增加更多的功能，公司可以生产在性能、共享等方面更满足客户需求的定制化HBM产品。除此之外，SK海力士还表示，他们将把下一代后处理技术“混合键合”应用于HBM4产品。与现有的“非导电膜”工艺相比，它提高了散热效率并减少了布线长度，从而实现了更高的输入/输出密度，这会将当前的最大12层增加到16层。 其次，4月26日消息，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充HBM等新一代DRAM的生产能力，公司将建设在韩国清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并决定向厂房建设投资约5.3万亿