民生证券：沪硅产业（688126）-2023年年度业绩点评：扩产费用拖累业绩，大硅片持续扩产静待复苏

沪硅产业(688126)事件：2024年1月26日，公司发布2023年年度业绩预告。预计2023年实现归母净利润1.68亿到2.01亿元，同比下降48.31%到38.16%；实现扣非归母净利润-1.8亿到-1.4亿元，与上年同期相比，将减少2.95亿到2.59亿元。终端市场持续疲软，扩产项目费用拖累业绩。公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，2023年经营业绩同比变动的原因主要系：1）据SEMI统计，2023年全球经济增速继续放缓，半导体行业受终端市场疲软和宏观经济状况影响，全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%，受此影响公司半导体硅片收入同比减少约12%。2）公司2023年推进多个扩产项目，包括高端硅片和半导体特色硅片，其中300mm高端硅片项目已在2023年底释放15万片/月新产能，总产能达45万片/月。扩产过程中的前期费用和固定成本将对公司报告期内的经营业绩产生显著影响。300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司持续加大投入。截至2023年上半年，上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目累计历史出货